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集邦科技旗下拓墣產業研究所最新研究統計,預估今年全球前十大IC設計公司當中,聯發科穩坐第三名位置,且仍居台灣IC設計龍頭寶座,全年營收可望達到89.22億美元,年成長17.6%。瑞昱則是今年前十大公司當中,業績成長力道最強的公司。
拓墣指出,2016年全球前十大無晶圓IC設計業者營收中,高通(QCT)仍然穩居全年龍頭寶座。而前三大業者高通、博通(Broadcom)與聯發科合計營收佔前十名營收總和的65%,短期內領先地位不易受到撼動。
全球前十大IC設計業者的排名變化,拓墣認為,主要受到併購影響。安華高(Avago)在併購博通,成為新博通後,排名躍升至第二,讓後續排名遞補。聯發科收購台灣四家IC設計公司後營收亦有提升,明顯拉開與後七名廠商的距離。
至於成長力道最強的公司則為瑞昱,年成長幅度上看22.5%,去年原先在前十大排名之外,今年成功擠下戴樂格半導體(Dialog)站上第九名位置。
今年營收正成長的公司有聯發科、輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、賽靈思(Xilinx)和瑞昱。拓墣指出,聯發科營收年成長率高達17.6%,主要受惠於併購效益與中國智慧型手機的強勁成長動能;輝達近年來除在遊戲領域多有著墨外,在資料中心與車用電子應用的成長幅度相當亮眼。
超微則是在半客製化、嵌入式與企業端領域逐漸展現成效,其營收在今年第3季大幅成長,成為超微最重要的營收成長動能之一。
另一方面,營收衰退者為高通、新博通、邁威爾科技(Marvell)、聯詠及戴樂格半導體(Dialog)。高通今年在中國智慧型手機市場面臨激烈競爭,除聯發科外亦有海思、展訊等中國IC設計大廠技術提升所帶來的競爭壓力,華為手機更大量採用旗下海思半導體處理器。
同時,高通也面臨三星Note 7事件帶來的負面影響。而新博通營收衰退主因,來自於出售物聯網產品線給賽普拉斯半導體(Cypress)。聯詠礙於全球消費性電子產業進入高原期,成長動能有限,使得今年營收衰退。<摘錄工商>
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